►外觀顏色:透明.半霧面。

►壓合溫度（熱封溫度）≧ 170℃

►適用於各種主、被動、半導體、LED元器件自動填料式的高速封裝設備。具適當的溫度封合特性， 屬「泛用型」上蓋帶

►由PET薄膜經多層塗佈熱敏性熱熔膠組合而成,具長期穩定性。

►耐高溫特性：耐溫可達80℃ * 24Hrs以上

►抗靜電特性：抗靜電值10⁹ ~10¹¹

►適合LED元器件封裝後的高溫除濕制程使用。

►熱封上封帶寬幅規格： 

5.4、9.3、13.3、21.3、25.5、37.5、49.5、65.5、81.5mm。